VMZ高精度影像仪

航空插头具有防水、防尘、防脱落特性，满足航空航天等苛刻场景的需求。为保证可靠的电气连接，航空插头的关键尺寸需要进行严格管控。

影像测量仪，可实现航空插头管壳直径、卡口尺寸、卡口角度，插针直径位置、插孔直径位置的快速测量；也可实现航空插头针、孔零件外尺寸的快速测量。将被测零部件置于影像仪工作台上，软件可自动识别产品位置和姿态完成自动测量，操作便捷，测量效率高。

压气机和涡轮是涡轮发动机的核心部件。压气机利用高速旋转的叶片对空气做功，提高空气压力；涡轮叶片将燃烧室出口的高温、高压气体的能量转变为机械能，驱动压气机、风扇、螺旋桨和其他附件。叶片数量多、形状复杂、质量要求高、加工难度大，其形状精度对压气机与涡轮的效率有至关重要的影响，因此一直是航空发动机生产的关键?。

三坐标测量仪，配置回转工作台、扫描测头和专用软件？，实现压气机叶片和涡轮叶片的高精度快速测量。

膜材在电子产品中起着减震、防水、防尘、隔热、隔音的作用，通常使用冲切工艺成型，对尺寸测量的效率要求很高。

闪测影像仪，单一视野内可同时测量多个小尺寸模切产品;针对大尺寸模切产品，仅通过少量平台移动即可完成整个产品的测量，测量效率大幅提高。

光纤通讯已经广泛应用于电信网、有线电视网和互联网，与人们的生活息息相关。光模块是光纤通讯中的重要环节，负责光电信号的转换。高精度地完成光发射、光接收器件的贴装，有利于减少信号损耗和干扰，提高传输效率和稳定性。

影像测量仪，配置自动变倍镜头，在低倍镜头下利用视野大的优势，定位产品、识别产品编号；在高倍镜头下利用分辨率高的优势，对光电器件的贴装精度进行测量。料盘内的产品可批量自动测量，测量数据自动上传MES系统。

笔记本外壳材料通常为镁铝合金，CNC加工是其主要成型工艺。在大批量生产过程中，环境因素(温度、振动)、机床状态的波动以及刀具的磨损都会导致产品特征变化，导致基于影像的尺寸测量不能自动进行，需要人工干预进行被测特征的提。馐切实汀⑷肆Τ杀靖。

使用AI智能提取模式，在人工提取被测特征的过程中，软件内置的AI模型同步进行自动学习。学习完成后，即可实现被测特征的智能提取并进行自动化的尺寸测量，大幅提高了测量效率、降低了人力成本。

手机盖板玻璃作为屏幕显示与触控部分的上层保护层，需要抵御刮擦和磕碰，保护屏幕;手机背板玻璃不仅能够保护内部的电子元件和电池等重要部件不受损害，而且能有助于散热、信号传输、支持无线充电。因此作为手机外观的保证，对盖板和背板玻璃的尺寸有严格要求。

影像测量仪，闪测镜头与自动变倍镜头搭配使用，借助闪测镜头的大视野，快速完成玻璃长宽等较大尺寸的测量;而变倍镜头的高倍率，可用于倒角等较小尺寸的测量，从而实现测量效率与精度的兼顾。

手机中框位于手机的前面板和后盖之间，起到固定和支撑手机内部零部件的作用。手机中框多为金属和塑胶材质，经多道CNC和注射工艺加工而成，结构复杂且精巧。

三坐标测量仪，配置回转测座和轻触力测头，实现手机中框零件精细特征的全工艺过程、全尺寸精密测量。

贴片和键合是半导体后道工序的重要环节，贴装精度和键合精度对器件性能有决定性影响。

影像测量仪，配置自动变倍镜头、高倍显微镜头和光谱共焦传感器。自动变倍镜头用于产品的快速识别、定位以及产品编号的提。桓弑断晕⒕低酚糜诰柑卣鞯牟饬浚还馄坠步勾衅饔糜诟叨、平面度或翘曲的测量，三者互相配合，可实现高效、高精度的测量。

喷淋头是CVD设备的关键部件，反应气体通过其表面成千上万的小孔进入反应腔。小孔的加工精度决定着成膜均匀性和质量。由于小孔数量众多，需要高速高精度的测量解决方案。

影像测量仪，配合飞拍功能。传统影像测量是“工作台移动定位-影像系统抓取被测特征-工作台移动定位”的循环方式，而在飞拍模式下，可在工作台移动过程中同步完成被测特征的抓取，即测量过程中工作台不停顿，实现高效测量。针对喷淋头表面的小孔通常呈同心圆放射状分布的特征，飞拍功能还可支持圆形路径规划。

磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种，常用于沉积导电层、绝缘层和防护层等关键薄膜。溅射过程中，氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，使靶材表面的中性原子或分子获得足够的能量，从而脱离靶材表面，沉积在基片上形成薄膜。靶材不止有纯度、导热性的要求，还要求有良好的平整度，保证薄膜的均匀性和致密性。

影像测量仪，搭载光谱共焦传感器，测量靶材表面平整度。由于是光学非接触测量方式，测量精度高、测量速度快，且对靶材表面无损伤。

碳化硅材料具有高硬度、高耐磨性、高强度、高热稳定性、高化学稳定性的优势，常用于光刻机工作台、晶圆搬运臂、反应腔部件。

三坐标测量仪，配置旋转测座，对碳化硅结构件进行全尺寸高精度测量。