MT3000VIS/UV/IR

MT3000VIS/UV/IR 晶圆量测系统

从晶圆制造至先进封装的高精度光学量测平台

MT3000 系列是?向半导体制造全流程的多功能光学量测平台，?持最?200mm晶圆的关键参数?动测量，包括关键线宽(CD)、套刻误差(Overlay)、介质薄膜厚度(Thin Film)等核?指标。

该系统?泛适?于从前道晶圆制造?艺?后道先进封装制程的多种应?场景，满?研发阶段的验证需求与?批量量产阶段的质量监控。MT3000 配备?效率全?动晶圆搬运系统，构建全流程、?吞吐的量测解决?案。

系统经过超过10年的持续优化与全球客户应?验证，具备?度成熟性与可靠性，是晶圆制造与封装量测的?业优选平台。